新东亚微电子股份有限公司
企业简介

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新东亚微电子股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 TWM249322 可连接USB之记忆卡转接装置 2004.11.01 一种可连接USB之记忆卡转接装置,包括一外壳体,其内部形成一容置空间,外缘形成有一记忆卡容置槽口,在
2 TWM261768 具多晶片之智慧卡 2005.04.11 一种具多晶片之智慧卡,系由一载体、一晶片电路板及至少二晶片所组成,其中该载体系为一塑胶材质卡片,其上
3 TWM515987 具有指纹辨识功能的车辆中控装置 2016.01.21 作揭示一种具有指纹辨识功能的车辆中控装置,其包括一中控面板、一指纹辨识模组、及一控制模组。中控面板具
4 TWM513145 具有指纹辨识功能的汽车车门 2015.12.01
5 TWM508857 具有指纹辨识功能的遥控器 2015.09.11
6 CN104868034A 发光二极管光源 2015.08.26 一种发光二极管光源,所述发光二极管光源包括至少一基板、至少一发光二极管、至少一荧光粉胶体以及至少一透
7 TWM506325 具有指纹辨识功能的可携式储存装置 2015.08.01
8 TWM504287 具有指纹辨识功能的触控面板 2015.07.01
9 TWM502782 微型灯管结构 2015.06.11
10 CN204358502U 光学照明灯具 2015.05.27 本创作揭示一种光学照明灯具,其包括一电路载板、多个灯管单元及一中空管单元。多个灯管单元电性连接于电路
11 TWM501519 光学照明灯具 2015.05.21
12 CN204285072U 微型灯管结构 2015.04.22 本创作揭示一种微型灯管结构,其包括一基板单元、一发光单元、一荧光胶体及一电性连接单元。基板单元具有一
13 CN203907298U 立体型无散热机构灯具 2014.10.29 一种立体型无散热机构灯具,其包括一电路载板、至少一发光二极管光源以及一灯罩。电路载板电性连接一电源输
14 CN203910778U 指纹辨识芯片封装模块 2014.10.29 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块,所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层
15 CN203760462U 指纹辨识芯片封装模块 2014.08.06 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块,所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片以及保护
16 CN202067301U 双基板式存储卡封装构造 2011.12.07 本实用新型为一种双基板式存储卡封装构造,包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。
17 CN102244040A 双基板式存储卡封装方法及其构造 2011.11.16 本发明为一种双基板式存储卡封装方法及其构造,包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元
18 双基板式之记忆卡封装构造 2011.09.01
19 TWM410959 双基板式之记忆卡封装构造 2011.09.01
20 CN201345112Y IC芯片 2009.11.11 本实用新型系一种IC芯片,包括有略呈长方形的载体、设置于该载体一侧的记忆端子部、设置于该载体另一侧的
21 CN201289846Y IC芯片端子结构 2009.08.12 本实用新型是一种IC芯片端子结构,尤其是指一种结合现有智能卡、记忆卡芯片并可利用所搭配的具天线电子装
22 CN201255888Y SIM卡 2009.06.10 本实用新型是一种SIM卡,尤其是指一种能够提供内存扩充、非接触式感应、方便插拔或门号扩增的多功能SI
23 TWM336606 多传输介面之固态硬碟 2008.07.11 本创作系一种多传输介面之固态硬碟,其具备有壳体,设置于该壳体内部之主电路基板,其中该主电路基板上设置
24 TWM336465 扩充式硬碟 2008.07.11 本创作系一种扩充式硬碟,其包括有具一开口之壳体、设于该壳体内部之主电路基板,该主电路基板一侧设置有介
25 CN201163536Y 一种扩充式硬盘 2008.12.10 本实用新型公开了一种扩充式硬盘,包括具有一开口的壳体、设于该壳体内部的主电路基板,该主电路基板一侧设
26 CN201163537Y 一种具有多种传输接口的固态硬盘 2008.12.10 本实用新型公开了一种具有多种传输接口的固态硬盘,包括壳体、设置于该壳体内部的主电路基板,其中主电路基
27 TW200713073 智慧卡、智慧卡的电子模组及其制法 2007.04.01 一种智慧卡、智慧卡的电子模组及其制法,尤指一种接触–非接触混合型的智慧卡、智慧卡的电子模组及其制法者
28 TWM305401 双功能IC卡模组及非接触型IC卡 2007.01.21 一种双功能IC卡模组,其整合接触式IC卡及非接触式IC卡,并利用多层天线线圈彼此堆叠之缩小设计,使此
29 TWI260548 多晶片智慧卡之测试方法 2006.08.21 一种多晶片智慧卡之测试方法该多晶片智慧卡中包含一处理器晶片及至少一记忆体晶片,该测试方法首先载入一晶
30 TWM288972 具有扩充功能之随身存取装置 2006.03.21 一种具有扩充功能之随身存取装置,其包括一外壳、至少一插槽、一基板、至少一插座连接器、一USB连接器、
31 TWM288420 具智慧卡晶片之多媒体记忆卡 2006.03.01 一种具智慧卡晶片之多媒体记忆卡,系为整合至少一智慧卡晶片及一非挥发性记忆储存单元之多媒体记忆卡,其包
32 TW200604952 多晶片智慧卡之测试方法 2006.02.01 一种多晶片智慧卡之测试方法该多晶片智慧卡中包含一处理器晶片及至少一记忆体晶片,该测试方法首先载入一作
33 TWI234161 具USB控制晶元之记忆卡 2005.06.11 一种具USB控制晶元之记忆卡,包括一记忆卡壳体,其内设有一晶元基板,并设有复数电接点裸露出该记忆卡壳
34 TW200516592 具USB控制晶元之记忆卡 2005.05.16 一种具USB控制晶元之记忆卡,包括一记忆卡壳体,其内设有一晶元基板,并设有复数电接点裸露出该记忆卡壳
35 TW200503602 电子记录媒体之成形方法及其结构 2005.01.16 一种电子记录媒体之结构包含一基板及复数可塑性材料片,该基板上植入有至少一记忆体晶片,而复数可塑性材料
36 TWM243736 电子记录媒体之压制模具 2004.09.11 一种电子记录媒体之压制模具,包括一上模具、一下模具及至少一加热源,该上、下模具间形成有至少一卡片形状
37 TW592022 电子记录媒体之成形方法及其结构 2004.06.11 一种电子记录媒体之结构包含一基板及复数可塑性材料片,该基板上植入有至少一记忆体晶片,而复数可塑性材料
38 TW488539 IC卡结构 2002.05.21 本创作系一种IC卡结构,包括一平板形状之塑胶卡片、至少一晶片模组单元及一绝缘胶膜,该结构系在塑胶卡片
39 CN2426624Y 集成电路卡结构 2001.04.11 本实用新型涉及一种IC卡结构,它包括一平板形状的塑胶卡片、至少一晶片组件单元及一缘胶膜,该结构是在塑
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